MoneyDJ新聞 2026-10-08 11:25:35 新聞中心 發佈
台灣半導體產業協會（TSIA）迎接成立30周年，今年首度設立「半導體設備創新獎」，三組獲獎研究團隊中，有兩組與志聖(2467)展開設備技術合作，展現台灣先進封裝設備產學研發能量。
其中，明志科技大學研究團隊針對Bonding（接合）製程關鍵組件提出解決方案，提升設備整體穩定性；逢甲大學則運用熱與固力模擬及AI技術，協助改善加熱爐的加熱系統與節能問題。兩項研究均結合設備開發的實際需求，透過產學合作推動關鍵技術優化。
志聖表示，將持續深化產學合作，強化先進封裝設備自主研發能力。適逢TSIA 30周年，志聖擔任鑽石級贊助商，G2C聯盟均豪(5443)、均華(6640)及東捷(8064)亦以金級贊助參與，共同支持台灣半導體產業發展。
