MoneyDJ新聞 2016-11-25 10:00:35 記者 萬惠雯 報導
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燿華營運展望 |
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1. Q4營收成長單季轉盈 惟全年仍陷虧損 |
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2. 明年看好應用在汽車ADAS高頻板成長 |
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3. 軟硬結合板應用趨廣 占比將大幅提升 |
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4. PCB設計 任意層用量提升 |
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5. 明年資本支出25億元 將擴建宜蘭廠房 |
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6. 今年為調整產品組合期 明年可望開花結果 |
印刷電路板廠商燿華(2367)今年因大環境市況不佳，公司也在營運以及產品線調整，第四季可望擺脫虧損，惟全年要獲利仍有挑戰，然在產品結構調整後，明年看好汽車高頻板、軟硬結合板以及任意層為成長動能，ASP較高毛利率也較佳，明年可望回到正常的獲利表現。
以燿華的市場面結構來看，智慧裝置占比重約55%，汽車占比重約30%，其它(包括POS、穿戴裝置等)占15%。
而以產品面來看，今年估傳統板占17%、HDI占43%、任意層占14%、軟硬結合板占19%、高頻板占7%；而在產品線優化後，預估明年傳統板占13%、HDI占23%、任意層占19%、軟硬結合板占35%、高頻板占10%。
以今年來看，上半年印刷電路板需求低迷，燿華整體營收獲利一直到第三季上半旬都受到影響，再加上第三季匯損約2000多萬，導致在第三季傳統旺季仍虧損，前三季每股虧1.79元，為近幾年來較為低潮的一年，但第四季目前看來需求有撐，目前為滿載生產，營收將來到今年最高，再加上產品組合優惠、減少低單價的訂單後，故本季可回到正常獲利，但全年要賺錢仍有挑戰。
展望明年，將以任意層、軟硬結合板以及高頻板為成長主力，其中高頻板主要是應用在汽車ADAS領域，由於看好未來汽車搭載ADAS的趨勢，高頻板未來的成長動能大，另外，高級家電也採用此產品；而在軟硬結合板的部分，以前主要是用在電池以及鏡頭模組，但目前應用面已有延伸，包括OLED顯示面板、VR、穿戴裝置，毛利率也優於公司平均水準；而在任意層的部分，中國手機品牌增加使用高通晶片，使得對任意層的用量增加，且IC 腳輸出的密度增加，各項電子產品應用面也必須使用任意層設計。
至於明年的產能規劃，燿華將今年底增建宜蘭廠C棟，主要將擴任意層以及軟硬結合板產品，明年資本支出估25億以上，新產能預計在明年第二季底陸續產出。
