義隆:穿戴裝置產品Q2量產;指紋辨識下半年接棒

2014/02/18 17:24

精實新聞 2014-02-18 17:24:06 記者 王彤勻 報導

IC設計廠義隆電(2458)於今(18日)召開法說會,關於備受市場關注的穿戴式裝置、指紋辨識晶片等產品的進展,義隆也提出說明。該公司透露,穿戴式裝置以在智慧眼鏡腳步較快,目前產品已經驗證完畢,可望於Q2開始量產、下半年放量,且是「出貨給一個一線客戶」。至於指紋辨識晶片,則可望於今年下半年進入量產,且是能夠整合CMOS Sensor、DSP的單晶片產品。

義隆董事長葉儀皓指出,今年義隆成長動能相當多元,約可分為五個大方向:首先,在Touch Pad(觸控板模組)部分,義隆可望順利打入Google Chromebook供應鏈,並於Q2開始出貨。第二,在Touch Screen的部分,義隆會在平板有更多導入設計,帶動整體出貨成長。第三,義隆認為,今年為「穿戴式裝置的元年」,在智慧眼鏡、智慧手錶會有很多機會。第四,在最近消息面偏多的MCU方面,義隆也於無線充電、行動電源、醫療等應用有所佈局,去年營收也做到逾13億元,營收佔比約在15~20%之間,今年在新應用發酵下可望帶來更多機會。第五,他強調,義隆在指紋辨識晶片今年也不會缺席,下半年就會有產品的量產。

其中,又以穿戴裝置與指紋辨識的佈局最引人矚目。義隆表示,應用於智慧眼鏡的產品可望於Q2量產、下半年放量;至於智慧手錶進度雖稍緩,不過目前也已進入送樣階段,而義隆的電容式觸控產品優勢在於,義隆為IC設計廠商,有自行設計DSP的能力,產品也更能滿足穿戴裝置省電的要求。

義隆透露,穿戴式裝置長線趨勢,也有可能發展出所謂的「可撓式觸控面板」(flexible touch on display),義隆也早於2011年與工研院合作開發完成相關技術的開發,因此一旦穿戴式裝置朝可撓式材質的方向走,義隆的技術早就準備好。

指紋辨識方面,義隆強調,相對於競爭對手,公司已經可以做到整合CMOS Sensor + DSP的單晶片,應用面上則看好安控,以及行動裝置。而以厚度來講,義隆由於採用的為光學式觸控,因此厚度較厚,惟好處在於較電容式便宜許多。

葉儀皓指出,義隆目前指紋辨識產品約可做到5mm的厚度,這個厚度,平板、NB可以接受,不過要打入智慧型手機,厚度可能就要壓縮到4mm,義隆也正在努力。

值得注意的是,義隆今年於智慧型手機也見到不錯動能。據了解,今年可望打入SONY Xperia E1、阿里巴巴HIKE Z1等新機供應鏈。義隆指出,今年智慧型手機觸控晶片耕耘的重點仍將鎖定品牌廠,尤其於日系品牌廠(指SONY)今年的案子規模將很大,估計全年出貨量可望超過10KK(1000萬顆),而去年義隆全部的智慧型手機觸控晶片出貨量,也不過僅11KK而已。法人看好,義隆今年智慧機觸控晶片出貨量可望較去年成長一倍以上。

個股K線圖-
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