精實新聞 2014-03-21 10:54:17 記者 王彤勻 報導
根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，北美半導體設備製造商2014年2月平均訂單金額為12.9億美元，BB值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為1，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲100美元的訂單，雖較今年1月BB值的1.04略為下滑，惟已是連5月站穩1，也顯現半導體產業景氣回暖態勢確立。
該報告指出，北美半導體設備廠商2014年2月份的3個月平均訂單金額為12.9億美元，較1月的12.8億美元增加0.7%，和去年同期的10.7億美元相比更大增20.1%。而在出貨表現部分，2014年2月份的3個月平均出貨金額亦為12.9億美元，較1月的12.3億美元成長4.5 %，較去年同期的9.75億美元，更是大幅成長32.2%。
SEMI全球總裁暨執行長Denny McGuirk指出，2月BB值表現，反映了今年Q1無論半導體的接單或出貨金額，都能維持在穩定的水準，值得注意的是，2月BB值不僅是連5月站穩1，接單與出貨金額更明顯較去年同期走高。
SEMI所公佈的BB值是根據北美半導體設備製造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設備出貨金額，所得出的比值。 一般常將BB值是否大於1，作為判斷半導體設備產業景氣的先行指標。若比值大於1，表示半導體設備業者接單狀況良好，也反映半導體製造商持續投資資本設備。
事實上，台灣半導體產業龍頭近期的動作，也印證了半導體景氣轉佳的訊息。台積電(2330)日前才調高財測，表示由於來自28奈米製程需求增加，以及客戶積極回補庫存之故，將Q1營收預估值調升至1470億元，較去年Q4營收的1458.06億元，微幅季增0.8%。而IC封測大廠矽品(2325)也於昨日宣布將拉高今年資本支出(CAPEX)，從原定的96億元調高至147億元。外資美林對此指出，矽品此舉，顯示其下半年已經拿到許多客戶的訂單。
