MoneyDJ新聞 2026-06-01 11:28:49 數位內容中心 發佈
台化（1326）於股東常會提出科技轉型藍圖，聚焦高值化複合材料、半導體精細化學品、電子級低碳氫氣及AI運算中心能源供應等五大領域，並宣布將首度參加COMPUTEX，展示「化學工業與半導體產業的連結」成果。
台化董事長洪福源表示，公司採「化工廚房」概念，與專業化學公司合作建立小量多樣合成平台，重點開發聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料與鈣鈦礦電池材料，供應半導體封裝、可撓性銅箔基板與次世代太陽能等應用。
在電子級氣體與低碳氫氣方面，台化規劃利用副產氫氣發展5N5高純度電子級低碳氫氣專案，已完成第三方碳足跡認證，目標供應半導體製程中的還原及清洗需求，產能規劃於2027年第三季投產。
高毛利複合材料業務為公司近期獲利改善來源之一，台化表示透過材料改質與應用導向開發，擴展醫療、車用與AI伺服器等用途，單一工廠月度已出現數千萬元獲利貢獻，並計畫逐步放大至工業化量產。
面對AI運算中心龐大電力與場域需求，台化將活化既有廠房與土地，結合自建電廠、小水力與綠電資源提供土地、電力與廠房等基礎設施，並推動微電網及能源管理系統（EMS）整合，作為對外招商的場域供應能力。
公司也提出製程精實與數位化管理作法，已在台灣廠區建置數位孿生模擬與生成式AI應用，宣稱以優化製程操作、提升差異化產品比重與控管能源排放為轉型重點；台化並計畫持續淘汰低毛利產能，提高高值化產品佔比。
