MoneyDJ新聞 2026-09-04 09:16:18 萬惠雯 發佈
臻鼎-KY(4958)持續擴充高階IC載板產能，旗下禮鼎半導體科技（深圳）今（3）日公告，將於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，預計投資總額不低於人民幣120億元，取得深圳第二園區後，預計今年下半年動土，並力拚兩年後加入營運貢獻，以滿足客戶後年訂單及中長期高階載板需求。
根據公告，禮鼎此次投資主要為配合營運需求、拓展先進封裝載板業務，擬於深圳市寶安區建設先進封裝載板基地，作為生產經營用地，整體投資總額預計不低於人民幣120億元，最終投資金額則以實際投入為準。
土地方面，禮鼎規劃透過招拍掛方式取得土地，土地出讓金預計不超過人民幣2億元。投資時程則自2026年下半年起，依照項目進度分期投入，資金來源為自有資金及／或自籌資金。
此次深圳第二園區將延續禮鼎在高階IC載板的布局，預計下半年啟動動土建設，建廠期約兩年，後續新產能加入後，可望進一步擴大先進封裝載板供應能力，銜接客戶後年訂單需求。
臻鼎近年積極布局IC載板，深圳為集團高階ABF載板的重要生產基地。隨AI、HPC等應用推升高階晶片載板需求，此次取得第二園區並啟動新一波建廠，也將進一步擴充禮鼎中長期高階載板產能。
