MoneyDJ新聞 2023-08-17 12:18:02 記者 王怡茹 報導
半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)今(2023)年7月營收3.05億元，月減6.7%、年減6.38%。展望後市，法人表示，晶圓代工龍頭積極擴充CoWoS產能，其他封測廠也接力跟進下，有望挹注弘塑製程設備出貨加溫，加上旗下化學品供應商添鴻將產品拓展至更多應用領域，預期2023年營運雖難成長，但仍將保持歷年相對高檔水準，2024年則重拾契機。
在AI驅動下，對2.5D封裝技術、CoWoS需求急遽爆發，封測廠卡位先進封裝刻不容緩，並開始積極洽詢相關設備業者。弘塑除了是台積電(2330)合格供應鏈外，相較另一家國內同業，更獨家掌握日月光(3711)、Amkor訂單，且有供貨中國封測大廠長電，可望成為這波擴產潮下的最大受惠者。
此外，弘塑旗下添鴻已打入前段先進製程供應鏈，其中，環保型去光阻液因符合綠色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長。除了半導體外，自行研發的奈米雙晶銅(Nano-Twin Copper)電鍍液也與客戶密切洽談中，現進入送樣階段，有望在連接器領域取得新斬獲。
