精實新聞 2013-07-26 16:10:01 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)財務長董宏思指出，繼Q2封測材料營收交出季增16%、超乎財測的成績後，預期Q3封測材料營收將季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。值得注意的是，由於智慧型手機客戶展開拉貨，日月光預期今年Q3的EMS營收將出現25%以上的季增率。
今年Q2日月光封測材料營收為362.95億元，季增16%，毛利率24%、營益率13.2%，毛利率與營益率較Q1的19.9%、8.5%上揚，稅前盈餘為48.33億元，稅後盈餘38.2億元，季增71%，EPS為0.5元。
日月光財務長董宏思指出，Q2毛利率大幅改善主要來自ASP的穩定、稼動率提高，同時台幣匯率、金價變動也有正面助益。董宏思說明，日月光Q2台幣對美金平均匯率為29.76元兌1美元，對毛利率有0.43%的正面助益；另一方面，日月光Q2平均金價為每盎司1558美元，較Q1的1673元下降，對日月光封測材料毛利率有0.32%的正面助益。
就日月光Q2各項封測材料應用比重來看，通訊產品佔55%，PC、NB應用佔11%，汽車與消費性電子佔34%；今年Q2，先進封裝佔日月光封裝營收比重已達27%，打線營收則佔63%(其中銅打線佔63%、金打線佔37%)，分離式元件比重為10%。
董宏思說明，截至Q2季底為止日月光打線機台總數為15,565台(新增171台、淘汰165台，其中76%是銅打線機台)，測試機台數則為3,057台(新增188台，淘汰76台)。
董宏思指出，今年Q2，日月光打線與覆晶封裝的稼動率均維持80-85%水準，測試稼動率則約85%；日月光預期今年封測材料營收逐季成長趨勢依舊維持，Q3稼動率估持平Q2，不過因日月光持續增加機台，單季稼動率也有可能小幅下滑。
根據日月光的預估，今年Q3封測材料營收將季增1-5%，毛利率則可望持平在Q2的24%高檔水位。事實上日月光Q2封裝材料毛利率已回到2010年Q4高水位，公司也期望Q3、Q4能有進一步突破。
至於在EMS業務Q3展望面，日月光看好Wi-Fi模組出貨成長，單季營收估將超過25%，一反Q2季衰退13%的逆風，不過因產品組合改變，EMS毛利率可能出現0.6-0.9%的下滑。
今年Q2日月光投入封裝業務的資本支出金額為1.46億美元，測試資本支出為7400萬美元，EMS業務資本支出金額則為700萬美元。董宏思表示，Q3資本支出金額約與Q2持平，將有較高比重投入SiP(系統級封裝)的開發，SiP的投資在Q4可以看見較明顯的營收貢獻；日月光全年資本支出預估值仍維持7-7.5億美元水平，並會視下半年狀況做適度調整。
今年上半年，日月光封測材料營收為676.12億元，年增9.5%；合併營收為989.5億元，年增11.2%。日月光上半年稅後盈餘60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。
