力旺NeoFuse技術完成車用IC設計定案,即將導入量產

2016/01/14 17:03

MoneyDJ新聞 2016-01-14 17:03:08 記者 新聞中心 報導

力旺(3529)宣佈,其適合應用於高可靠度車載面板驅動IC之NeoFuse矽智財,日前已完成客戶設計定案(Tape Out),即將在國際級晶圓代工廠進入量產。該NeoFuse矽智財的可靠度特性可達到AEC-Q100 Grade 1規範,並在技術上徹底顛覆傳統雙電壓之操作模式,採用核心元件完成矽智財之設計,讀取時以單一低電壓操作就可以完整讀取資料。

力旺指出,智能汽車與車聯網帶動車載IC市場需求的大幅度增加,除對可靠度上的嚴格要求外,眾多搶進車載IC市場的供應商亦持續關注製造成本議題;在車載顯示器面板驅動IC上,源極驅動IC所採用的製程逐步由三種元件製程(如1.8V/3.3V/13.5V)轉向雙元件製程(如1.8V/13.5V),藉由製程的簡化來降低晶片製造的成本;然而,製程的簡化移除了矽智財線路中常用元件,使得傳統OTP元件與矽智財線路的設計上遇到瓶頸,造成OTP矽智財的面積大幅度增加且讀取操作特性無法符合於產品使用。

力旺表示,NeoFuse技術只採用單一核心元件來進行記憶體與矽智財線路設計,在寫入操作時獨特的線路設計可巧妙地避開高電壓對核心元件的破壞,而讀取操作時以單一低電壓就可以完整讀取資料;以0.18um 1.8V/13.5V源極驅動IC製程之NeoFuse矽智財為例,整體設計只採用1.8V核心元件,寫入時可以負荷9V高電壓操作,而讀取階段只需1.0V之低電壓水位便可以順利操作,徹底顛覆傳統雙電壓之操作模式,廣受車載面板驅動IC客戶之重視與採用。

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