MoneyDJ新聞 2026-08-12 10:33:46 數位內容中心 發佈
長興（1717）擴大半導體先進封裝材料出貨，第3季隨終端客戶新品拉貨，相關材料月營收占比將提高至4%至5%，精密設備也同步進入密集驗收與認列階段。電子材料業務近期已由封裝材料增量與設備認列支撐回升，與合成樹脂、特用材料、乾膜光阻的既有銷售動能銜接下半年出貨節奏。
價格調整完成後，原料波動的轉嫁能力較前一階段改善，讓下半年產品組合更偏向高附加價值項目。合成樹脂、特用材料與乾膜光阻延續上半年成長節奏，半導體封裝材料放量、精密設備驗收接近高峰，構成下半年主要認列來源，其中第3季半導體材料營收占比預計來到4%至5%。
產品組合變化已出現在第2季末。6月半導體先進封裝材料出貨增加，電子材料因精密設備認列營收而回升，當月稅前淨利2.84億元，年增97.38%，每股稅前盈餘0.24元。
長興第2季營收119.26億元，年增14.62%，稅後盈餘8.47億元，年增139.9%，寫近四年單季新高，每股稅後盈餘0.72元。上半年營收221.69億元，年增8.32%，稅後盈餘12.75億元，年增81.6%，每股稅後盈餘1.09元，上半年營收與獲利同寫近四年同期高點。
