MoneyDJ新聞 2026-05-12 09:28:22 萬惠雯 發佈
AI伺服器與大型資料中心快速擴建，高速傳輸需求同步飆升，也帶動光模塊市場正式邁向800G、1.6T世代。隨著高速訊號傳輸對低損耗、高精度要求大幅提升，過去主要應用於高階手機SLP主板的mSAP（modified Semi-Additive Process）製程，正快速導入高速光模塊PCB，成為PCB產業下一波重要升級方向。
據了解，400G光模塊已逐漸無法滿足AI訓練與推論所需頻寬，產業正快速由400G升級至800G，並進一步朝1.6T發展，推動高速光模塊PCB需求爆發，預估2026年800G以上光模塊PCB滲透率將達67%，其中800GbE以上光模塊PCB出貨量年增幅度高達244%，1.6TbE產品也將自2026年下半年開始快速放量。
光模塊升級之所以帶動mSAP需求大增，關鍵在於高速訊號傳輸對PCB線路精度要求大幅提升，隨著800G、1.6T模組通道速率提高，PCB線寬線距需由傳統HDI的35-40μm進一步縮小至25-30μm，傳統製程已難滿足低損耗需求，因此mSAP開始成為主流方案。
目前台廠中，以欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)與華通(2313)為高速光模塊mSAP主要供應商，臻鼎則積極擴大布局高速光通訊市場，臻鼎目前光模塊產品已切入800G與1.6T高速傳輸模組，且全球前十大光模塊廠皆為其客戶，今年相關營收規模可望呈現約10倍成長，明年仍將持續增長。臻鼎指出，目前光模塊產品設計多以mSAP製程為主，未來隨1.6T滲透率提高，高階mSAP板需求將進一步放大。
華通同樣加碼佈局mSAP法人指出，華通在mSAP製程已累積高良率量產經驗，且於台灣與中國均具穩定mSAP產能，目前也同步在台灣與重慶擴充光模塊專用mSAP產能，隨800G光模塊自今年下半年開始大規模轉換，華通高階光模塊mSAP營收可望逐月提升。
華通表示，公司去年已量產出貨800G光模塊mSAP板，近期1.6T光模塊mSAP板也已開始量產，後續將配合客戶下一世代AI伺服器與交換器平台持續推進，同時在台灣、泰國與中國進行產線升級與新產能建置。
除了三家大型mSAP製程的PCB廠之外，新業者也開始積極卡位光通訊供應鏈。
其中，定穎投控(3715)則以泰國廠為未來AI布局核心，其中P5a廠將導入mSAP製程，鎖定AI伺服器、GPU、ASIC以及光模組等高階應用，目前已與客戶合作開發光模組PCB產品，mSAP產線預計第四季開出，最快2027年下半年量產。
毅嘉(2402)則從零組件與模組切入光通訊市場。公司日前宣布策略投資光通訊零組件廠杰華精密，正式跨入光通訊金屬零組件領域，同時強化模組整合能力。另一方面，毅嘉馬來西亞新廠也將布局光通訊相關產品，上半年進入試產、下半年逐步放量，光通訊營收占比目標由目前不到3%，提升至5%-10%。
(圖片來源 資料庫)
