精實新聞 2013-10-03 18:36:41 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)今(3日)首度開放媒體參觀南科Fab 14的超大晶圓廠(見附圖)，展現在先進製程上的實力。台積電代理發言人孫又文指出，若以去年營收來看，台積年營收約172億美元，金額落在英特爾和三星之後，不過，事實上三者比較的產品基準不同。而若台積把所有的晶圓(Wafer)都轉換成終端晶片產品來計價，產值應該要翻三倍多，如此一來，估計台積去年的終端晶片產值則達到546億美元，成為全球產值最大的半導體廠商。
關於開放廠房供媒體參觀原因，台積電代理發言人孫又文指出，台積電如今進入一個全新的競爭環境，包括英特爾、三星、甚至後起之秀格羅方德都冒出頭。因此與其讓市場「猜來猜去」，不如讓外界親眼來看看台積的實力。她表示，此次對媒體開放南科Fab 14超大晶圓廠(GIGAFAB)，也是由董事長張忠謀親自拍板定案，主要是這裡機台最多、產能最大。
關於台積的競爭優勢，孫又文說明，很多人想到代工，就把對獲利的期待降得很低，不過台積的淨利率卻能夠達到33%的高水準，而不像多數代工廠「只能享有3%」的毛利率，主要就是台積具備三大優勢：首先是「技術密集」(technology intensive)，讓台積成功掌握到崛起的Fabless IC設計客戶訂單(相較於1999年Fabless IC設計佔全球半導體總產值僅7%，2012年則大幅提升到27%，反觀IDM廠商的產值則持續下滑)。而技術密集也成功讓台積跟隨客戶的腳步，在1999~2012年間營收繳出17%的年複合成長率(CAGR)。
第二，她指出，台積能夠堅持做到資本支出的密集投入(capital intensive)。若以2010~2013年的資本支出總額計算，台積約312.98億美元，僅較英特爾的415.71億美元稍稍落後，同時領先三星的193.17億美元，並是聯電(2303)66.8億美元的近5倍。而這樣的資本支出投入也讓台積能在先進製程的追求上佔據領先地位，她表示，有實力生產0.13微米製程的廠商當時還有19家，不過隨著製程推演，有實力進入32、28奈米製程者僅剩6家，22、20奈米製程者則僅剩4家，當中自然也包括台積。如今台積除20奈米將於明年Q1量產、16奈米於明年底試產外，10奈米也已進入RD準備。
此外，台積同時也能夠提供相當寬廣的特殊製程選擇，包括BCD-Power IC、MEMS、CMOS等特殊製程。
第三，她則重申，台積的大同盟(Grand Alliance)獨特商業模式，讓台積得以與IDM廠商一拚高下。若納入客戶的RD金額，去年台積大同盟的RD金額即達135.64億美元，超越英特爾去年的101.48億美元、三星的102.38億美元。
