精實新聞 2014-04-25 17:35:40 記者 王彤勻 報導
設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)今(25日)召開法說，揭露Q1財報，並釋出全年營運展望。辛耘Q1營收季減達39.89%來到5.48億元、年減10.68%，毛利率、營益率各為29.7%、0.6%，均低於去年Q4的33.06%、13.85%，稅後淨利則大幅季減93.7%來到547.5萬元、年減83.83%，為歷史次低，單季EPS落至0.07元。惟儘管Q1營運走軟，辛耘總經理許明棋(見附圖)指出，全年來看，仍可望維持逐季成長格局，且目前看來半導體景氣的確比原本預期的樂觀，估計辛耘Q2營收就可望回到與去年同期相仿的水準，下半年營收並將較上半年大幅跳增。
法人則估，辛耘今年全年營運雙位數成長的目標可望順利達陣，估計成長幅度約在1~2成。
關於Q1財報結果，辛耘說明，Q1營運表現下滑，主要係因公司積極投入包括12吋半導體濕製程設備、碳化矽(SiC)再生晶圓之研發，致Q1研發費用占營收比重從去年同期的4.27%提升到6.56%；另一方面，包括再生晶圓及設備業務則受傳統產業淡季因素影響，營收認列往後遞延。
不過辛耘強調，Q1營運表現雖不盡理想，惟製造事業部門仍持續成長，Q1製造事業營收佔比達43.75%，較去年全年的40.9%明顯提升，反映出辛耘從過去設備代理、到現在自製設備的轉型成功；再從製造事業部門分項來看，辛耘12吋再生晶圓每月12萬片產能仍保持滿載水準；此外，自製設備業務銷售表現亦相當亮麗，其中高亮度LED濕製程設備以及8吋半導體濕製程設備皆有良好銷售成績。
辛耘並指出，公司所研發12吋半導體濕製程設備(包括單晶圓與批次晶圓)已於Q1正式出貨全球一線半導體大廠，並且保持良好訂單能見度，在半導體製程微化趨勢的持續發展下，產線升級更新的需求，提供了本公司12吋高階封裝濕製程設備良好的發展環境，預期將成為辛耘今年業務發展的重要成長動能。辛耘表示，Q1將會是公司2014年營運表現的谷底，Q2起將會逐季成長。
展望2014年Q2，辛耘持審慎樂觀看法。由於半導體製程微縮化已是確定趨勢，各家半導體廠都已投入20/16奈米製程的開發，預期產線更新升級需求將帶動整體半導體產業資本支出增加，創造整體半導體設備廠商有利的成長環境。目前辛耘包括12吋高階封裝濕製程設備、8吋成熟特殊製程設備等皆已通過客戶認證採用，預期將對本公司未來營運帶來明顯效益，辛耘有信心創造優於產業平均的營運表現。
辛耘並已完成全球第一條碳化矽(SiC)晶圓再生之產能建置，初期規劃產能可達每月3,000片。辛耘指出，由於碳化矽(SiC)晶圓具備寬能隙和高溫穩定性，有較高的飽和電子速度以及高臨界擊穿電場強度，極適用於高功率、高溫、微波及高頻半導體元件，屬利基型產品，毛利率將較現有的再生晶圓產品還高出許多；目前辛耘的碳化矽(SiC)再生晶圓產品已於Q1通過客戶認證，預計Q3起產能逐步開出，將有助於創造新一波營運成長動能。
