MoneyDJ新聞 2026-10-08 11:16:34 萬惠雯 發佈
漢磊(3707) SiC（碳化矽）營運走出低谷，公司表示，歷經前期車用市場庫存調整後，SiC需求自今年下半年明顯回溫，呈現「V型反轉」，預估下半年SiC營收將較上半年成長逾120%；展望2027年，6吋SiC營收更以年增逾100%為目標，產能利用率估達95%以上，將成為2027年重要成長動能之一。
漢磊指出，SiC在2026年上半年仍是公司相對疲弱的產品線，主要受到車用市場過去兩年需求低迷，以及客戶自2025年第四季起進行庫存調整影響，上半年相關產能利用率一度低於三成。不過，第二季、第三季客戶訂單已快速回升，公司判斷這一波庫存調整大致告一段落，SiC需求自下半年開始明顯回升。
從稼動率來看，漢磊SiC第三季產能利用率已回升至約60%，第四季預估進一步提高至80%；第三季Wafer Start亦較第二季倍增。價格方面，歷經先前SiC供應鏈價格快速下滑後，目前ASP已由跌轉穩，部分產品甚至略有回升，加上磊晶等原材料成本亦出現上漲壓力，公司已開始與客戶討論價格調整，部分產品預計自2027年第一季起反映。
展望2027年，漢磊對SiC需求維持正向看法，6吋SiC營收目標年增逾100%，產能利用率則將提升至95%以上。公司並指出，依目前客戶Forecast觀察，需求相當強勁，若後續市場持續復甦，2027年甚至可能重新面臨供給吃緊情況；相較過去SiC高度集中於電動車，AI資料中心(AIDC)等新應用也正逐步成為新的需求來源。
其中AIDC被漢磊視為SiC下一波重要成長市場。隨AI伺服器功耗持續提高，資料中心對電源效率、散熱及功率密度要求同步提升，SiC可望擴大在高功率電源應用的滲透；目前已有客戶布局SiC於SST（Solid-State Transformer）等應用，公司預期相關市場未來兩年可望逐步發酵。車用方面，隨800V架構由高階車款逐步往更多車型滲透，加上SiC價格下降，應用也由Inverter向OBC、DC-DC及車用空調等領域延伸。
技術及產能布局方面，漢磊新一代Gen5 SiC Planar MOSFET平台已完成客戶產品可靠度驗證，Cell Pitch縮小至3.3μm、較Gen4縮小15%。同時，公司與世界先進(5347)合作推進8吋SiC產線，首批Pilot良率已超過95%、優於原先目標，預計2026年底進入量產，並已有5家客戶規劃於2026年第四季至2027年第一季Tape Out。
漢磊表示，目前8吋SiC合作模式由公司掌握客戶及技術移轉，世界先進主要負責生產；依2027年客戶需求預估，若6吋產能不足，8吋產線即可承接新增需求，初期產能預期可望較快去化，後續亦將視市場需求與世界先進討論進一步擴產。隨6吋SiC利用率快速拉升、8吋產線加入，以及AIDC等新應用發酵，公司看好SiC自2026年下半年起進入新一輪成長週期。
