MoneyDJ新聞 2026-01-19 10:48:31 數位內容中心 發佈
富世達（6805）近年從智慧型手機軸承起家，營運重心逐步擴展至伺服器水冷關鍵零組件，形成軸承與水冷兩大營運核心。法人指出，公司在浮動快接頭（QD）與滑軌套件等伺服器水冷項目已有供應鏈優勢，對獲利與營收貢獻顯著提升。
公司自2025年通過NVIDIA GB300及部分RVL系列認證，並自去年5月起量產GB300 Switch Tray相關的QD與浮動快接頭模組。隨著GB300機櫃每櫃QD用量由先前規格提升至16顆，單櫃用量與產品內含價值同步提高，法人指出此一變化已帶動2025年第4季伺服器相關營收升溫。
外資與投顧報告指出，富世達已切入AI伺服器滑軌（RVL）市場，該類滑軌單價較通用伺服器滑軌高出逾20%，對毛利結構有改善作用。高盛與大和資本等機構因而上調公司2025至2027年獲利預期，並調升目標價。
公司同時與多家雲端服務供應商（CSP）及伺服器廠合作AI ASIC QD專案，部分專案完成供應測試並進入送樣或量產佈局。法人強調，若能在Rubin、NVL/CPX等次世代平台取得較高供應比重，單櫃對水冷接頭與浮動快接頭的需求將顯著增加，對營收貢獻有放大空間。
手機軸承仍為穩定現金來源。公司受惠摺疊智慧型手機持續推陳出新，摺疊機鉸鏈相關零組件在2026年持續成長，投顧機構認為該業務與伺服器零組件共同支撐公司營運表現。
產業端觀察指出，AI伺服器運算密度上升與水冷採用率提高是驅動水冷零組件需求成長的主要因素。法人看好GB300及AWS等新平台出貨量增加，以及滑軌與QD產品單價與用量提升，可望帶來營收與毛利增幅。
