MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:02:28 數位內容中心 發佈
南茂（8150）今年把資本支出拉高至營收25%以上，資金將投向記憶體封測、高階邏輯測試、先進封裝與相關設備，並提前準備明年同樣維持營收25%以上的投資強度。產品線調整也同步展開，DRAM封測鎖定DDR4與DDR5出貨放量，高階測試比重則因新案導入而往上墊高。
記憶體業務是下半年最明確的成長來源。第3季DRAM需求已較清楚，DDR4維持強勁，DDR5開始放量，帶動DRAM相關封測動能升溫。Flash業務仍有季節性備貨支撐，雖然成長幅度低於DRAM，但整體記憶體封測接單與出貨節奏仍維持穩定。
驅動IC封測則由OLED季節需求、車用產品與急單承接支撐，第3季營運逐步回穩。南茂上半年主力業務仍由記憶體封裝測試及面板驅動IC封測撐住，產能利用率維持高檔，價格調整也反映在營收表現。第2季合併營收73.83億元，上半年累計營收143.19億元，改寫歷年同期新高。
新技術端已擴大矽光子與光學凸塊開發，相關先進封裝案正與客戶展開協作驗證，技術內容從單一封測延伸到封裝整合，並同步補強研發與製程能力。高階測試比重上升後，近期自結單月及單季獲利同步改善，毛利率也跟著墊高；隨著矽光子、光學凸塊案銜接客戶驗證，明年資本支出仍將維持營收25%以上。
