MoneyDJ新聞 2021-09-23 16:08:35 記者 新聞中心 報導
台積電(2330)於竹南打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，近期將展開裝機，提供5奈米以下為核心的小晶片（Chiplet）整合解決方案，其中系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）廠房將於今年導入機台，另一2.5D先進封裝廠房則預計明年完成；相關產能預計明年量產，成為台積電先進製程接單的最佳後盾，為營運注入成長動能。
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆今日於國際半導體產業協會(SEMI)舉行的線上高科技智慧製造論壇，以「先進封裝技術智慧製造的革新」為題進行專題演說，並提出台積電的上述規劃。
廖德堆指出，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包含先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中SoIC廠房將於今年導入機台，2.5D先進封裝廠房則預計明年完成。台積電已經建構完整的3D Fabric生態系，包括基板、記憶體、封裝設備、材料等；台積電主要提供客戶的價值為上市時間及品質。
