MoneyDJ新聞 2026-09-30 13:17:42 周佩宇 發佈
華邦電（2344）持續擴充矽電容（Si-Cap）產品布局，現有產能已有訂單支撐，今年進入量產後，隨既有產能逐步滿載，若要承接更多客戶需求，仍需增加產能。公司已投入約40億元建置專用Si-Cap產線，新機台產能開出後，Si-Cap明年營收占比雖然仍小，但也有5%至10%的營收比重，有助調整產品組合，後續成長關鍵可觀察其新產能到位速度。
華邦電Si-Cap今年開始進入量產，技術是基於DRAM的製程技術，且擁有DRAM技術的IDM競爭同業並不多，在該利基型市場容易取得優勢，公司採Stacking（堆疊）製程，與其他業者採Trench（深溝槽）製程的技術路線不同。公司目前量產產品單位面積電容值約3,300nF/mm²，最新樣品已提升至5,400nF/mm²；隨AI晶片功耗提升、先進封裝朝高密度及薄型化發展，Si-Cap可應用於CoWoS、EMIB等先進封裝及AI電源相關應用。
訂單能見度方面，華邦電目前的主要客戶對其下游客戶的合約為期兩年，公司目前取得的Si-Cap供貨合約期限也不低於兩年，但個別客戶及合約內容不便進一步揭露。
Si-Cap不同於DRAM、NAND等標準型記憶體較容易受到供需及價格循環影響，將持續作為公司記憶體本業以外的新產品布局。
