精實新聞 2013-12-31 11:58:56 記者 羅毓嘉 報導
封測大廠力成(6239)今年營收表現差強人意，惟展望2014年，日系記憶體大廠東芝(Toshiba)位於四日市的新產能可望在明年中投入量產，跨足16奈米Flash的生產，這對於向來與Toshiba有緊密夥伴關係的力成不啻是一大利多。法人認為，Toshiba擴產2成、而力成可望取得其中半數封測訂單，明年營運將呈現先蹲後跳格局，同時接獲高階產品的封測訂單，對於力成的獲利表現也將有正面助益。
Toshiba的NAND Flash新產能位於日本三重縣四日市，隸屬於該公司第3座12吋NAND Flash廠「Fab 5」的第2期工程，由東芝和SanDisk合資建置，製程世代將自現行的19奈米提昇至16奈米，預定於明年中開始量產。
由於力成和Toshiba、SanDisk向來有緊密的夥伴關係，光是Toshiba就佔力成營收約3成比重，法人認為力成可取得相關新產能釋出的半數後段封測訂單，接入Toshiba新世代NAND產品的封測訂單，也意味著力成往高階封測的佈局將進入收成階段。
同時，16奈米Flash先進封測訂單的平均售價(ASP)將優於現有產品，這對於力成的獲利表現將有推波助瀾之效。
就力成近期營運表現來看，11月營收雖創下今年來新高的32.27億元，惟據了解12月以來包括Toshiba、Elpida(Micron廣島廠)均暫緩、調節訂單，法人預估力成12月營收可能再次回落至30億元下方，Q4營收估持平Q3的93.5億元表現，而明年Q1營運能見度亦不高。
累計今年前11月，力成營收為344.38億元，年減9.8%；前3季力成稅後盈餘17.21億元、年減43.2%，EPS為2.25元。
較值得注意的是，除了Toshiba新產能開出將讓力成明年中旬以後的營運重啟動能，力成近期在MEMS產品、邏輯IC的封測訂單開發進度也頗有斬獲，2.5D封測技術亦已完成開發，儘管短期營運逆風仍存，不過往產品多角化佈局、乃至向高階封測揮軍的策略方向，料可改善力成明年度營運基本盤，有機會呈現先蹲後跳的局勢。
就力成今年Q3產品組合來看，DRAM佔比為34%(Q2為36%)、邏輯IC為28%(Q2為27%)、FLASH佔比則為38%(Q2為37%)。
