精實新聞 2013-06-06 12:02:26 記者 羅毓嘉 報導
電子產品驗證服務商宜特(3289)看準高階封裝「重工(rework)」的維修與驗證良率需求，宣佈導入零件焊點維修技術平台(BGA Rework Station)。宜特指出，該平台以紅外線焊接取代熱風焊接、外加焊點影像監控功能，可協助半導體產業客戶更精準掌握高階封裝產品在重工時的焊點變化，並進一步發展出退貨維修的偵錯與解決方案。
儘管半導體業者均設有嚴格的品管措施，然而少數的DOA(Dead on Arrival, 新品到貨不良)、保固期內故障維修等狀況仍依舊難免。
宜特可靠度工程部資深經理李博凡表示，影響電子產品壽命的關鍵因素之一在於IC的焊點品質，企業在進行壽命驗證時，多半會將新品IC從電路板上解焊、再回焊後製成「重工模擬樣品(rework sample)」，並以此與全新樣品同步測試，比對焊點可靠度、強度，以確保退貨維修時能有充分的解決方案支應。
李博凡並進一步說明，隨著IC封裝製程越趨高階，包括BGA(球閘陣列封裝)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、POP(多層堆疊封裝)等IC封裝技術，使得IC與電路板在重工過程中，容易面對溫度設定不佳、加熱時間過長、無法精準定位等問題，重工產品的維修良率也越來越難以掌握。
李博凡指出，對此宜特已導入零件焊點維修設備，可即時監控焊點在加熱過程中的影像與溫度變化，讓電子元件供應商、PCB廠商等可清楚看到在不同溫度區間，受測樣品與焊點在受熱狀況下的變化，不再像往常只能在常溫下揣摩溫度對樣品的影響。
根據宜特提具的資料，該系統同時提供零件真空吸取功能、配合CCD對位系統，使零件能完全模擬生產狀況，對位精準度亦提高至+/-10um，將能更有效的提升維修良率，甚至可提供客戶小批量IC置件。
宜特強調，該平台可協助半導體產業客戶更精準掌握高階封裝產品在重工時的焊點變化，並進一步發展出退貨維修的偵錯與解決方案，並協助客戶推動焊點可靠性測試的前期樣品製備，提供客戶One-Stop Solution的完整測試平台。
今年前4月，宜特累計營收為4.99億元，較去年同期成長8.6%。宜特指出，除母公司的IC、LED與PCB測試業務回溫，隨著子公司標準科技的類比IC測試訂單升溫、加上中國市場的資源整合規劃收效，樂觀看待Q2業績走勢。
