MoneyDJ新聞 2026-03-04 14:19:30 黃立安 發佈
博通(Broadcom)宣佈，業界首款基於3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)平台的2奈米客製化運算系統單晶片(SoC)已開始出貨，3.5D XDSiP是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，並且採用Face-to-Face(F2F)技術結合2.5D技術與3D-IC整合。
博通ASIC產品部門資深副總暨總經理Frank Ostojic表示，很榮幸能為富士通(Fujitsu)交付首款3.5D客製化運算SoC，自2024年推出3.5D XDSiP平台技術以來，已進一步擴展3.5D平台的效能，以支援更廣泛的客戶群開發XPU，並預計在2026年下半年開始出貨。
博通指出，3.5D XDSiP是打造下一代XPU的核心基礎，透過3.5D XDSiP技術，消費級AI客戶能打造出具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進XPU，以滿足吉瓦級(Gigawatt-scale)大型AI叢集對大型運算的需求。博通的XDSiP平台不僅讓運算、記憶體及網路I/O在緊湊規格中可獨立擴展，更確保了規模化的高效能與低功耗運算能力。
