MoneyDJ新聞 2026-03-27 12:07:01 王怡茹 發佈
台積電(2330)持續加快在美國布局，供應鏈最新傳出，台積電在美國所規劃的先進封裝廠目前正在整地當中，預計今(2026)年第二季開始動工蓋廠，較原先市場預期的提早了約一季，目標2027年底~2028年開廠啟用。在製程上，則規劃陸續擴充最先進的SoIC及CoW、CoPoS，以因應當地生產AI、HPC晶片封裝需求。
台積電近年大舉擴充CoWoS產能，至今仍供不應求，其中NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能，而其他如博通、超微等則分據第二、三名，其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能，簡直是搶破頭的狀態。市場預估2026年底CoWoS月產能將達到14~15萬片，2027年將超過17萬片規模。
正因先進封裝需求若渴，台積電必須加速在美先進封裝布局。據供應鏈透露，台積電預計在第六座廠用地轉興建第一座先進封裝廠，且已整地多時，目標第二季正式動工。以時程推算，預計2027年中旬前興建完成，下半年展開裝機，意味著最快2027年底到2028年首季就可以進入生產階段。
根據台積電先前法說會揭露的資料，公司計劃在亞利桑那州興建兩座新的先進封裝設施，且正與一家具規模的專業外包封測廠（OSAT）夥伴(意指Amkor)合作，以擴展美國先進封裝產能。據供應鏈透露，目前台積電於美國初步規劃4座廠區來支應客戶需求，不排除有進一步加碼的可能性。
在製程規劃上，台積電美國先進封裝廠將導入最先進技術，包括SoIC、CoW、CoPoS。其中，SoIC是目前台積電已量產的封裝技術中、最為領先的，並會與CPO及後段的CoWoS、甚至到未來的CoPoS進行整合。目前客戶除了有AMD已實現量產外，蘋果、NVIDIA、博通等也都會在高階產品採用。
CoPoS部分，研發落腳在竹科，而首條CoPoS實驗線則在采鈺(6789)建置，目標2027年則進入技術開發階段、2028年展開製程驗證，預計2028年底以後(即年底至2029年間)正式進入大規模量產，這也意味著在美國廠導入時程有可能會落在2030年之後。
