MoneyDJ新聞 2026-09-09 09:37:05 數位內容中心 發佈
群創（3481）近年將舊世代面板廠轉作FOPLP先進封裝產線，並把車用智慧座艙列為另一條業務主線，今年同步延伸Chip First、Chip Last、HIPoS與玻璃基板技術，讓面板製程銜接封裝、測試與車載顯示應用。第2季非顯示營收占比已達42%，透過Pioneer併表後，車用業務規模也隨之拉高。
公司9月TV、Monitor與NB主流面板價格全面持平，報價跌勢先行收斂，但拉貨力道與上半年相比已有調整。NB面板採購動能在第3季估季減15%至20%，Monitor需求也較上半年偏弱，群創第3季消費性顯示器營收預估季減高個位數，非顯示器與商用顯示器則與第2季大致相當。
封裝事業是群創近來最明確的新產線方向。FOPLP月產量已由2025年的約400萬顆晶片，提高到逾4,000萬顆，今年營收貢獻上看數十億元，但占整體營收仍屬低個位數。現階段量產主力放在Chip First，單月出貨量已超越4,000萬顆，並再往兩位數增幅靠近，既有TFT廠房也已改作封裝生產線，串接裸晶測試、封裝到成品測試的一站式製程。
技術平台則往高階應用延伸。群創近期發表後晶片製程Chip Last與高密度異質整合HIPoS，鎖定AI與HPC封裝需求，採用620×670mm面板規格，可支援多層RDL與類CoPoS-L平台，線寬／線距能力最低達2/2μm。Chip First測試方案目前可同時支援64顆晶片，測試效率較既有方式提高50%至80%。後晶片平台接下來將進入客戶驗證，目標2027年下半年投入量產。
