矽科宏晟 公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗...

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6725)矽科宏晟-公告本公司背書保證⾦額達公開發⾏公司資⾦貸與及背書保證處理準則」第⼆⼗五條第⼀項第⼆⾄第四款之公告標準

1.事實發生日:115/03/05
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:上海精泰機電系統⼯程有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保之公司
(3)背書保證之限額(仟元):2,813,590
(4)原背書保證之餘額(仟元):272,901
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):282,446
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):555,347
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):555,347
(8)本次新增背書保證之原因:
基於承攬⼯程需要之同業間依合約規定互保
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):465,936
(2)累積盈虧金額(仟元):312,403
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
⾄115年6⽉5⽇未投標或未得標或⼯程完⼯
(2)日期:
115年6⽉5⽇或未得標當⽇或⼯程完⼯⽇
6.背書保證之總限額(仟元):
4,220,385
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
2,258,793
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
160.56
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
160.56
10.其他應敘明事項:
無