MoneyDJ新聞 2026-07-31 10:42:08 萬惠雯 發佈
台郡(6269)積極布局AI伺服器下一代高速傳輸，公司表示，隨著運算效能提升及傳輸功能日益複雜，傳統銅傳輸將逐步面臨發熱、訊號干擾及傳輸損耗等物理瓶頸，光取代部分銅傳輸將成為產業發展方向。台郡目前鎖定晶片封裝完成後、與其他電路板或元件間約1至30公分的高速互連市場，並整合軟板、光傳輸介面及光電轉換IC，發展完整光電混合傳輸模組，預計屬於未來兩至三年的中長期布局。
台郡指出，公司近兩、三年積極推動整型、轉型與整合，除向上游延伸新材料及製程技術，也開始往下游布局完整傳輸解決方案。隨著AI伺服器高速傳輸需求提升，單純依靠實體銅材傳輸，未來恐難以同時解決發熱、摩擦、干擾及訊號衰減等問題，因此公司很早便開始投入光傳輸技術。
目前光互連產業第一階段的發展，主要集中在1公分以內的晶片間傳輸，也就是由半導體及CPU業者負責的Chip-to-Chip光互連。台郡表示，這部分並非公司的主要市場，公司鎖定的是晶片完成封裝後，將運算結果傳送至其他電路板或元件的下一段傳輸，也就是約1公分以上、30公分以內的光互連應用。
在技術架構方面，台郡並非發展完全由光組成的傳輸系統，而是採取光電混合設計。電訊號先由一端進入，透過IC轉換為光訊號，在中間完成一段光傳輸後，再於另一端轉回電訊號；模組兩端仍可使用台郡既有的軟板作為電性連接，中間光傳輸介面則同樣採用軟性基材。
因此，台郡規劃提供的並非單一光纖、光元件或軟板產品，而是整合電轉光、光轉電IC、光傳輸介面、軟板及材料的完整傳輸模組。公司認為，這項方案可兼顧高速傳輸效能及成本效益，較純光方案更符合客戶實際應用需求。
為建立光電轉換及IC設計能力，台郡先前整併IC設計公司宏觀(6568)，希望共同開發電轉光及光轉電解決方案。台郡表示，完整模組需要整合IC設計、光傳輸介面、光電轉換規格及軟性材料，公司希望透過跨領域整合，建立有別於傳統軟板供應商的商業模式。
就產業時程來看，台郡預期，晶片內部及晶片間的光互連方案，可能在明、後年逐步定案，並由半導體及CPU業者率先推出。待前端架構成熟後，傳輸瓶頸才會進一步移往晶片封裝後至電路板及其他元件之間，台郡的光互連布局也有機會隨之進入下一階段，但相關產品不會在短期內快速貢獻營收，目前仍屬兩至三年後的中長期布局。
