MoneyDJ新聞 2023-12-18 12:31:52 記者 張以忠 報導
千附精密(6829)因應半導體設備零組件以及國防零組件業務持續擴大，先前於嘉義購置土地建廠，預計土地今年底或明年初點交，規劃2026年量產。而既有廠房也有持續擴充計畫。
千附精密與全球前三大半導體廠有直接或間接合作，由於像是應材、科林等半導體設備大廠加速供應鏈在地化，在台灣大舉擴產、採用在地供應鏈，因此千附精密客戶未來在釋單量、合作品項將持續增加，為因應此一趨勢，公司持續擴大產能。
嘉義購置土地面積約10000坪，位於馬稠後產業園區，預計新廠開出後，將與國際設備大廠有更深入的合作。
(圖:資料庫)
