MoneyDJ新聞 2024-08-20 08:48:43 記者 王怡茹 報導
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日盛大展開，先進封裝成為展期一大亮眼，尤其FOPLP(面板級扇出型封裝)更是備受關注的下一代技術，今(2024)年亦集結了40家相關供應鏈一起大秀實力。參展設備業者則看好，隨FOPLP技術加速發展，後續產品規格升級刻不容緩，將全面支援客戶需求。
隨著AI需求激增， AI晶片所需的先進封裝技術產能吃緊，FOPLP透過「矩形」基板進行IC封裝，擁有具備低單位成本及大尺寸封裝的優勢。本屆國際半導體展更首度加開面板級扇出型封裝論壇，邀請日月光(3711)、群創(3481)、恩智浦等業界先進一同探討最新技術。
事實上，封測廠、面板廠在FOPLP技術「鴨子划水」7~8年、一直停留在如PMIC、RF成熟IC領域，而台積電(2330)則將該技術推進至新高點，近次霸氣宣布3年後可以「Ready」，主要是服務AI需求，再次展現龍頭的技術實力。隨著大廠宣告未來FOPLP趨勢將加速前進到AI、消費性產品等更高端應用，相關引領技術的廠商也積極採購機台、建置產線，以迎接未來的成長機會。
盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑(3131)，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、雷射修補設備商東捷(8064)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)、自動化設備商萬潤(6187)、設備系統整合廠迅得(6438) ….等。
