先進封裝加持 設備廠Q1獲利喜孜孜,Q2續加溫

2024/05/17 12:27

MoneyDJ新聞 2024-05-17 12:27:57 記者 王怡茹 報導

受惠AI、HPC新應用所引爆的先進封裝擴產潮,半導體相關設備廠2024年第一季獲利多有亮眼表現,其中辛耘(3563)、群翊(6664)、均華(6640)皆創下歷年單季新高,而萬潤(6187)、弘塑(3131)、志聖(2467)等則寫同期高點。法人表示,晶圓代工龍頭、封測廠今(2024)年3月來持續在向設備廠追加訂單,看好相關第二季營運持續向上,強勁動能料將延續到2025年。

台積電(2330)CoWoS大擴產熱度絲毫不減,且有加快跡象,業界消息指出,今年3月來公司持續在追加訂單,初估2024年底月產能有可能來到約4萬片,明(2025)年預計突破5.5萬片,未來三年需求量更上看7~8萬片。而公司的競爭對手Intel、三星在先進封裝同樣展現積極態度,將整體需求炒得更熱。

不僅如此,這波先進封裝熱潮一路延伸到封測廠(OSAT),據業界透露,CoWoS先進封裝熱潮剛興起時,封測廠態度相對保守謹慎,不過,大約從去(2023)年第四季開始有逐步增強趨勢,至今都沒有歇息,如日月光(3711)、力成(6239)及矽格(6257)集團,以及陸系通富微、江蘇長電等等,今年都在加大採購先進封測相關設備,主要供應商更是訂單接到軟手、快交不出來。

從先進封裝設備類型來看,目前台系半導體濕製程設備廠主要有弘塑、辛耘,供貨產品包括自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等。其中,弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程,並同時掌握全球前10大封測廠、美光等大客戶。

至於萬潤、均豪(5443)、志聖、均華、群翊、鈦昇(8027)、牧德(3563)、由田(3455)、科嶠(4542)…等,則是提供如AOI、點膠機、壓膜、雷射鑽孔、晶片挑揀...等設備。其中,鈦昇、群翊更同時切入台積電CoWoS、Intel玻璃基板相關設備,後續成長性相當看好。

 

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