精實新聞 2013-09-12 09:45:52 記者 王彤勻 報導
外資瑞信證券(Credit Suisse)與證交所合辦的瑞信亞洲科技論壇開跑，瑞信也進一步釋出對台灣、乃至全球半導體上游晶圓代工業的展望。瑞信台灣證券研究部門主管Randy Abrams(見附圖)指出，雖然高階智慧型手機成長放緩已成定局，不過成功吃到蘋果新一代A8處理器訂單，可望為台積(2330)明年營運提供支撐。瑞信預估，有了蘋果的加持，台積明年來自高階智慧型手機的營收貢獻，將能從今年的11%一舉升至17%。同時，負責A8晶片封裝的日月光(2311)，明年也將能受益。
關於高階智慧型手機出貨下滑對台灣上游半導體產業的影響，Randy Abrams則指出，即使瑞信預估未來一年，價位高於400美元的高階機種，出貨量將僅有個位數成長，不過受惠於台積成功吃到蘋果A8處理器訂單，估計台積來自高階智慧型手機的營收貢獻仍能持續放大。
在高階智慧型手機成長放緩的情況下，他指出，蘋果、三星等一線品牌大廠的市佔持續下滑，反觀中國本地品牌廠的勢力崛起，則是智慧型手機市場另一個值得注意的現象。若以今年Q2智慧型手機於中國當地的市佔率分布來看，中國品牌廠智慧型手機在中國的單季出貨量已逼近5千萬台，超越一線國際品牌廠出貨量的2500萬台，而Q2中國品牌廠於中國的市佔也升到70%，這也與聯發科(2454)手機晶片出貨持續攀升的趨勢相仿。
Randy Abrams分析，IDM廠擴大委外釋單，以及通訊產品需求的暢旺，仍將扮演晶圓代工產業成長的兩大主動能。他表示，半導體產業近年成長趨緩，若觀察全球IC出貨量的年複合成長率(CAGR)，可發現在2002~2008年之間，IC出貨量的年複合成長率達13%，不過到了2008~2013年間，年複合成長率就陡降至5%。然而，晶圓代工產業卻在IDM廠商擴大釋單的趨勢中受惠，而持續提高市佔。
另一方面，他指出，通訊產品顯然仍將扮演晶圓代工產業成長的另一重要支柱。Randy Abrams引述台積個別應用產品線的出貨情形，指出台積PC相關、消費性產品線於2008~2013年間，個別年複合成長率均呈現負值(估計各為-3%、-8%)，而通訊產品於2008~2013年的年複合成長率則達到20%，也成為支撐台積營運穩健向上的最主要力量。
