精實新聞 2013-09-04 12:46:05 記者 羅毓嘉 報導
研調機構Tech Search總裁E.Jan Vardaman指出，受智慧型手機、平板電腦等需求推升，先進封裝(advanced packaging)導入率亦水漲船高，Tech Search預估至2017年時採覆晶(flip chip)技術基礎封裝的晶片，佔全球晶片出貨比重將達到21%，相較2012年時滲透率僅15%將出現明顯增長，而2012-2017年出貨年均複合成長率(CAGR)估為25%。
覆晶封裝可應用在包括晶圓級封裝(WLP)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、乃至其他先進封裝製程，E.Jan Vardaman指出，受智慧型手機、平板電腦智慧型裝置的需求推升，更低耗電與更高效能的基頻晶片、應用處理器(AP)出貨量不斷走強，再加上高功率LED、數位電視與多媒體等應用推升，均成為先進封裝的成長基石。
根據Tech Search的預估，2012年時全球晶片總出貨量約1901億顆，其中僅約15%採覆晶封裝製程，不過到了2017年時，預估全球晶片總出貨量將成長至2435億顆，其中採用覆晶封裝製程的比重將拉高到21%。
E.Jan Vardaman表示，儘管打線封裝技術不斷演進、線寬有效縮微，已可應付晶片效能提昇所帶來的高I/O數需求，然而以打線封裝生產高腳數晶片，產出效率(throughput)顯然就成為廠商需面對的難題，覆晶封裝需求相對更能滿足在成本與生產效益之間的平衡。
針對其他先進封裝的演進趨勢，E.Jan Vardaman指出，為進一步滿足行動產品輕薄短小需求，WLP封裝出貨量在2012-17年間的CAGR預估將達到11%；其中又以Fan-out WLP(FO-WLP,扇出型晶圓級封裝)解決方案最受矚目，早已成為包括台積電(2330)、星科金朋、日月光(2311)、矽品(2325)、Freescale等半導體巨擘積極卡位的焦點。
根據Tech Search的統計，2012年採FO-WLP生產的晶片數量僅約6.16億顆，不過因該技術解決方案可將晶片的厚度自475微米進一步壓縮至250微米，E.Jan Vardaman認為FO-WLP技術在未來數年內可望快速演進，並帶動採該技術封裝的晶片出貨量大幅度成長。
