MoneyDJ新聞 2026-07-01 09:13:40 黃立安 發佈
康寧(Corning)日前發表新一代光互連平台Glass Bridge，採用玻璃波導及被動對準技術，提升光纖與光子積體電路(PIC)的封裝效率，引發市場擔憂恐將衝擊現有FAU市場。不過，FAU業者分析，Glass Bridge與目前FAU採用的耦合架構及生態系本就不同，兩者非直接競爭關係，目前觀察NVIDIA以Surface Grating Coupling(表面光柵耦合，SGC)架構為主，因此定位及生態系皆有差異，未來更可能依不同應用需求並存發展。
業者指出，康寧Glass Bridge採用的是Edge Coupling(側邊耦光,EC)架構，而目前美系大廠要求朝SGC發展，兩者從PIC設計、封裝流程到供應鏈生態皆有所不同，不能直接以「取代」來看待。
業者說明，Glass Bridge本質是一條玻璃波導，光訊號在玻璃內水平傳輸後，由PIC側面導入，屬於EC架構，其主要目的是透過模式轉換(Mode Expansion)及被動對準降低封裝難度，同時維持EC原有低損耗、高頻寬等優勢。
相較之下，SGC則是由光纖自PIC上方垂直耦合，不需切割晶片側邊，也免除邊緣拋光製程，更適合晶圓級製造及自動化測試，因此成熟度較高，在部分矽光子平台中被廣泛採用。業者指出，PIC在設計初期便會決定採用哪一種耦合方式，若晶片原本設計為SGC，Glass Bridge便無法直接套用；反之，若PIC採EC，也不會再改為SGC，因此Glass Bridge真正解決的是EC封裝問題，而非挑戰SGC本身。
此外，台廠如大立光(3008)、合聖(7928)正規劃80通道以上規格，而 Glass Bridge目前公開資料顯示支援24通道以上。不過業者強調，康寧解決的是EC需要「主動對準」的量產痛點，利用玻璃被動對準來降低封裝成本。雖然其玻璃波導具備多排(Multi-row)堆疊的潛力，但短期內要在高通道數上兼顧良率，仍有技術門檻需要克服。
業者認為，未來AI資料中心Scale-up及Scale-out架構對封裝需求並不相同，耦合技術未必會收斂至單一路線。康寧於官方技術說明中也將Glass Bridge定位為補充既有FAU-based方案的高密度、晶圓級被動對準Fiber-to-PIC連接平台，而非直接取代既有FAU。
台廠方面，目前包括大立光、合聖、上詮(3363)及波若威(3163)等皆積極布局FAU市場，業者認為，未來不同耦合架構將依客戶平台、生態系及封裝需求各自發展，短期內仍將呈現多元技術並存態勢。
