MoneyDJ新聞 2022-12-21 10:53:38 記者 王怡茹 報導
隨半導體市況轉冷，近來晶圓代工、封測、記憶體廠相繼下修資本支出，惟半導體測試廠欣銓(3264)看準5G、HPC、車用等先進測試商機，在新廠建置上並未放慢腳步。目前龍潭廠、新加坡廠已陸續動工，目標2024年完工投產，有望為景氣寒冬過後的營運成長動能打好基礎。
半導體砍資本支出效應湧現，以封測廠來看，封測龍頭日月光投控(3711)下修今(2022)年資本支出約10%，明年將視市況決定；京元電(2449)原訂今年資本支出120億元，預期將下修5~10%，明年資本支出還會續降；力成(6239))明年資本支出將採取比較保守的態度，預計規模將減少40%。
在一片不景氣聲浪中，欣銓仍維持穩健的投資計畫，其中，位於竹科龍潭園區的新廠已於6月底動土，以擴充車用、安控、網通等相關晶片的測試為主，並會跨入化合物半導體、影像感測器（CIS）領域。而新加坡子公司的第二座工廠也在20日舉行動土典禮，主要鎖定HPC、5G和車用等先進的半導體測試項目。
欣銓表示，新加坡新廠符合新加坡著名的綠色標誌白金標章，整廠運轉將可增加12,000平方米的無塵室空間。連同初期的廠房與生產線興建，預計將在6年內投資2.5億美元，擴大新加坡先進測試產能，訓練培養更多優質工程人才。
據了解，龍潭廠區規模約既有產能的1.5倍，新加坡新廠則是一倍，目前兩新廠均維持2024年完工投產的目標不變，惟產能擴充速度則要視客戶當下需求而定，初估從建廠到滿載大約需要5~6年。欣銓先前則指出，近兩年資本支出大約落在40~50億元的高峰水準，今年資本支出執行順暢，明年有可能比較平緩。
儘管消費性電子需求轉弱，惟在車用、安控、HPC需求支撐下，欣銓今年來業績表現突出，11月營收達12.75億元，年增21.6％，累計前11個月合併營收達132.64億元，年增21.9%，均創下同期新高。法人表示，今年公司營收、獲利創高已無懸念，EPS可站上7元大關。
展望2023年，目前業界普遍預期半導體生產鏈庫存調整至少會到明年第二季，甚至調到下半年，但對2024年產業重拾成長仍具備一定信心。欣銓受惠車用、安控、HPC領域布局效益顯現，加上IDM持續擴大封測委外趨勢不變，明年營運有機會維持優於同業的表現，後年在新廠挹注、景氣復甦下，有望迎來強勁成長。
(首圖：廠商提供)
