MoneyDJ新聞 2026-04-09 18:15:33 周佩宇 發佈
半導體測試解決方案業者漢測(7856)今(9)日舉行法人說明會，公司指出，受惠AI與高效能運算（HPC）帶動測試需求顯著提升，推升工程服務與自製產品出貨動能，料可望帶動今年營運續創高成長。
從近期營運表現來看，漢測3月營收達4.68億元、年增逾2倍，第一季營收9.85億元、年增123%，雙雙創下歷史新高，主要受惠AI加速器與HPC晶片測試需求擴大，帶動熱管理模組與客製化產品出貨放量。隨著晶片功耗提升，測試對穩定性與溫控要求同步提高，也使熱管理相關解決方案成為關鍵成長動能。
營收結構上，漢測第一季客製化產品與代理設備占比達58%，工程服務約23%，探針卡與清潔材料約19%。
回顧去年，漢測去年營運維持穩健成長，全年營收達24.25億元、年增逾5成，毛利率提升至42.1%，年增5.88個百分點，獲利能力明顯改善。公司表示，主要受惠產品組合優化，以及自製產品自第四季起開始放量出貨，逐步挹注毛利表現。
展望今年，漢測將營運重心聚焦高階應用市場，積極切入AI、HPC等高功率與高速運算領域，並以薄膜式探針卡、熱管理整合系統與矽光子測試平台為核心產品。其中，薄膜式探針卡已開始出貨，並預計於5至6月送樣客戶，應用涵蓋5G/6G、RF高頻與高速晶片測試，亦切入矽光子關鍵元件測試，且隨高速傳輸規格提升，料相關需求持續增溫。
在矽光子布局方面，公司已攜手合作夥伴投入設備研發與驗證，並成立團隊，聚焦Insertion 2（上電下光）與Insertion 3（Die-level）測試技術，隨著資料傳輸由電訊號轉向光訊號，測試對精度、延遲與穩定性要求顯著提升，相關技術可望成為未來重要成長動能。
此外，漢測亦延伸既有技術與客戶基礎，布局自動光學檢測（AOI）設備市場，並發展多項半導體檢測與客製化設備，同時與國際大廠策略合作，將設備導入中國，以支援在地測試需求。公司指出，隨DRAM測試需求回溫與先進封裝技術發展，將進一步帶動既有業務成長。
在全球布局方面，漢測近年已陸續於馬來西亞、新加坡與美國設立據點，並於美國亞利桑那州設立子公司，持續擴展當地服務能量，冀配合客戶海外產能擴張趨勢，提升接單與服務彈性。
另外，針對資本市場規劃，公司表示，預計於第二季送件申請上櫃，目標下半年完成掛牌，進一步提升資本運作能力與市場能見度。
(圖/資料庫)
