精實新聞 2012-09-24 06:23:07 記者 蔡承啟 報導
日本媒體朝日新聞21日報導，Sharp正和全球最大半導體廠商英特爾(Intel)進行業務合作協商，雙方計劃於智慧手機用中小尺寸面板事業進行合作。據報導，英特爾對Sharp採用氧化物半導體(IGZO)技術的液晶面板抱持相當高的評價，故計劃為Sharp研發IGZO專用的CPU，並將和Sharp共同生產把IGZO面板與專用CPU一體化的零組件產品，廣泛販售給國內外手機廠。IGZO面板的耗電力可降至現行面板產品的1/5，Sharp已於今年春天利用龜山第2工廠進行量產。
據報導，Sharp龜山第2工廠因面板銷售低迷導致產能利用率低下而陷入虧損，故Sharp若能藉由和英特爾合作來擴增銷售對象，則將對公司營運帶來相當大的助益；另外，英特爾因對於急速成長的行動裝置用半導體起步較晚，故正力圖加快腳步趕上競爭對手。
另外，Thomson Reuters也於21日引述多位關係人士的談話表示，Sharp正和英特爾進行業務合作協商，Sharp計劃提供中小尺寸面板給英特爾力倡的超薄型筆電?Ultrabook?使用。關係人士表示，全球各家PC廠預估將會陸續生產採用微軟(Microsoft)?Windows 8?作業系統的Ultrabook，而Sharp期待能成為Ultrabook的中小尺寸面板供應商。
關係人士並指出，Sharp和台灣鴻海(2317)進行中的資本合作協商目前仍看不到有任何進展，而Sharp目前和英特爾的業務協商雖不是以進行資本合作為前提，但後續不排除會將合作自業務面延伸至資本面的可能性。
日本媒體每日新聞21日報導，夏普已和全球最大半導體廠商美國英特爾展開協商，計劃建立資本合作關係，且雙方計畫最快於10月份內達成共識，預估英特爾對Sharp的出資額將達300億日圓以上。惟Sharp 21日發布新聞稿否認上述消息。
