MoneyDJ新聞 2026-06-12 10:08:59 萬惠雯 發佈
先進封裝技術走向多晶圓堆疊應用，對矽晶圓產業可望產生結構性的變化，業者指出，過去做一個元件，可能只需要消耗一片矽晶圓，但未來同樣一個元件，可能需要兩片、三片甚至更多矽晶圓才能完成，例如HBM、3D封裝ASIC、先進封裝等應用，都會提高矽晶圓的使用量，所以從矽晶圓供應商角度來看，不只是晶片數量增加，而是單顆晶片所消耗的矽晶圓面積正在快速放大，可望成為矽晶圓未來幾年最大的成長動能之一。
業者說明，過去一顆晶片往往只需要使用一片矽晶圓進行製造，但隨著HBM、高效能ASIC以及3D封裝技術快速演進，愈來愈多產品開始採用晶片貼合與晶圓貼合技術，透過多層晶片堆疊方式提升運算能力與頻寬。
以HBM為例，單一HBM元件即由多層DRAM晶片垂直堆疊而成；而在AI ASIC、高速運算晶片領域，也開始導入多晶片模組與3D封裝架構。原本只需一片晶圓即可完成的產品，如今可能需要兩片、三片甚至更多晶圓共同組成一套完整系統。
以記憶體來說，過去128單位容量的產品可能只需單層架構即可完成，如今透過128加128的堆疊方式組成256單位容量產品，效能提升的同時，背後所消耗的矽晶圓面積也同步增加，而這種多層堆疊的運用，已更快速被發揮。
供應鏈分析，過去半導體產業評估矽晶圓需求時，多半以晶片出貨量作為主要依據，但AI時代開始出現另一項重要變數，即單位產品所消耗的矽面積(Silicon Area)正快速擴大。
也因為矽晶圓未來需要的量將放大，也顯現在下游客戶的心態轉變，相較過去兩年積極去化庫存，目前客戶已逐步轉向建立安全庫存，甚至是積極建庫存，尤其是預見便宜的矽晶圓價格恐不復見，在價格看漲下，客戶回補庫存的心態也更加急迫。
