MoneyDJ新聞 2026-06-04 15:16:03 張以忠 發佈
半導體材料通路暨製造廠利機(3444)看好AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續擴大，總經理黃道景(附圖)表示，在本業穩健成長及併購均熱片製造廠明鈞源效益挹注下，預期今年營收及獲利可望較去年成長20%至30%；隨著下半年開始認列明鈞源業績，明年效益將完整顯現，在產品組合以及經濟規模效益帶動下，法人預估，明年毛利率目標可望提升至25%至30%，並朝接近30%的水準邁進。
黃道景指出，利機去年EPS 2.15元，今年既有業務有望持續成長，加上併購均熱片製造廠明鈞源案相關程序已完成，預計7月1日完成交割。由於利機將持有明鈞源82%股權，下半年起將開始併入合併報表，為營收及獲利帶來顯著貢獻，因此預估今年營收及EPS皆有機會達到20%至30%的年增幅度。
除了併購效益外，利機近年也積極推動營運模式轉型，由傳統材料代理商逐步轉型為具備研發與製造能力的材料供應商。黃道景表示，公司整合明鈞源的製造與研發能力，以及內部高分子材料研發團隊後，未來不僅能掌握材料開發，更進一步切入製造端，提高產品附加價值與獲利能力。
針對均熱片展望，黃道景指出，目前均熱片市場需求相當熱絡，從晶片、封裝到系統機構件皆面臨散熱升級需求。隨著AI運算規模持續擴大，均熱片已成為不可或缺的關鍵零組件，公司均熱片業務近年維持高速成長，今年相關營收可望由原本約2億多元進一步提升至至少4億元水準，且依目前掌握情況有機會超越此一目標。
其他產品線方面，黃道景指出，目前載板相關材料交期普遍已達半年以上，部分產品甚至延伸至明年，市場供不應求情況仍未改善。另方面，隨著關鍵原料供應持續偏緊，相關材料價格明顯上漲，公司也陸續向客戶反映成本，近期已陸續調漲產品售價，多數產品調幅均有顯著百分比的增加。
(圖:現場拍攝)
