MoneyDJ新聞 2026-08-07 09:38:15 數位內容中心 發佈
日月光投控（3711）今年資本支出由85億美元上修至105億美元，並同步展開15個新廠開發案，對應高階封裝、高階測試與AI相關需求。近期再取得高雄C5E廠房及相關設施，交易金額63億元，後續將直接銜接高雄廠先進封裝產能擴充。
業務結構也往高階封測傾斜。上半年封測事業營收成長35%，其中LEAP服務與測試業務增幅更快，先進封測今年規畫較前一年翻倍，組成約75%來自封裝、25%來自測試。面板級封裝已進入生產線運作階段，產線升級朝全自動化配置，設備安排、客戶導入與認證流程正銜接下一階段。
海外據點同步擴充測試能量。美國加州已投入2座測試研發與生產廠，並準備第3座與第4座規畫，亞利桑那州項目則依客戶需求建置。SEMICON Taiwan 2026的AI半導體技術特區，日月光投控列入參展企業名單，展區聚焦先進封裝、高階AI硬體、邊緣AI平台、企業AI與智慧機器人，供應鏈角色已從封測延伸到AI系統整合相關環節。
矽光子也納入後續技術版圖。SEMICON Taiwan 2026將舉辦矽光子國際論壇，與會名單包含日月光半導體，議題涵蓋Die-to-Die、CPO到Rack-to-Rack高速光互連架構，以及量產製造與測試驗證。財報方面，日月光投控第2季合併營收1910.64億元，季增10%，稅後淨利210.68億元，每股盈餘4.8元，第3季營收預估季增21%至22%，其中封測事業營收估季增11%至13%。
