公開資訊觀測站重大訊息公告

(6415)矽力*-KY-本公司新增背書保證金額達「公開發行公司資金貸及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之標準

1.事實發生日:114/03/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:矽力杰半導體技術（杭州）有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:本公司持股100%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):1,462,500
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):1,462,500
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:南京矽力微電子技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:本公司持股63.83%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):10,562,249
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):211,250
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):211,250
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:合肥矽力杰半導體技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:本公司持股100%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):97,500
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):97,500
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:為子公司營運需求提供背書保證。

(1)公司名稱:西安矽力杰半導體技術有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:本公司持股100%之孫公司
(3)背書保證之限額(仟元):17,603,749
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):48,750
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):48,750
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:為子公司營運需求提供背書保證。

3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):2,832,104
(2)累積盈虧金額(仟元):25,726,947
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:依合約規定
(2)日期:依合約規定
6.背書保證之總限額(仟元):35,207,497
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):9,643,218
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:27.39
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:103.35
10.其他應敘明事項:
(1)本公告揭露之新台幣金額係以1美元:32.785新台幣: 7.1884人民幣計算而得。
(2)被背書保證公司最近期財務報表之資本:
矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:1,918,587仟元
南京矽力微電子技術有限公司: 224,832仟元
合肥矽力杰半導體技術有限公司: 273,649仟元
西安矽力杰半導體技術有限公司:415,035仟元
(3)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額:
矽力杰半導體技術（杭州）有限公司:23,744,033仟元
南京矽力微電子技術有限公司: 149,063仟元
合肥矽力杰半導體技術有限公司:282,024仟元
西安矽力杰半導體技術有限公司: 1,551,828仟元