客戶追加下單 晶片設備巨擘TEL上修財測 股價飆

2026/07/31 10:07

MoneyDJ新聞 2026-07-31 10:07:24 蔡承啟 發佈

AI需求旺,客戶要求提前交貨、追加下單,日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)上修財測、優於市場預期,今日股價聞訊狂飆。

根據Yahoo Finance的報價顯示,截至台北時間31日上午9點55分為止,TEL飆漲8.59%至56,730日圓,今年迄今股價累計飆漲約65%。

TEL 30日盤後公布財報新聞稿指出,受惠AI伺服器需求旺盛,客戶持續要求提前交貨、追加下單,因此將2026年度上半年(2026年4-9月)合併營收目標自原先(4月)預估的1.57兆日圓上修至1.62兆日圓、毛利目標自7,150億日圓上修至7,480億日圓、合併營益目標自4,310億日圓上修至4,580億日圓、合併純益目標自3,280億日圓上修至3,490億日圓,就半年度別情況來看,營收、毛利、營益、純益將創下歷史新高紀錄。

自2026年度財報起,TEL僅會公布半年度別財測預估,不會公布全年度財測。日媒報導,分析師平均預估TEL上半年度純益將為3,443億日圓,TEL上修過後的數值優於市場預期。

展望2026年度下半年(2026年10月-2027年3月)情況,TEL表示,預估需求擴大態勢將進一步加速,在記憶體及先進邏輯晶片需求帶動下,預估出貨量將進一步增加,成長力道將優於上半年度。

TEL表示,除了GPU、HBM外,通用記憶體、CPU需求將擴大,預估2026年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模將達1,500億美元以上(年增20%以上)、2027年預估達1,900億美元以上(年增20%以上)。TEL原先(4月)預估2026-2027年市場規模為1,500億-1,700億美元,此次上修了2027年展望預估。

TEL同時公布上季(2026年4-6月)財報:合併營收較去年同期大增33.3%至7,323億日圓、合併營益暴增46.1%至2,114億日圓、合併純益大增39.5%至1,643億日圓。

就區域別銷售情況來看,上季TEL於日本市場的營收較去年同期微增0.5%至646億日圓、佔整體營收比重為8.8%(去年同期為11.7%);北美市場營收大增35.9%至590億日圓、佔整體比重8.1%(去年同期為7.9%);歐洲市場營收暴增72.9%至242億日圓、佔比為3.3%(去年同期為2.6%);南韓市場營收暴增72.6%至1,524億日圓、佔比20.8%(去年同期為16.1%);台灣市場營收暴增66.9%至1,861億日圓、佔比為25.4%(去年同期為20.3%);中國市場營收增加5.1%至2,229億日圓、佔比為30.4%(去年同期為38.6%);東南亞及其他市場營收暴增46.8%至229億日圓、佔比為3.2%(去年同期為2.8%)。

TEL位於熊本縣的合志事業所和大津事業所受28日發生的地震影響停工,TEL財務長(CFO)川本弘30日表示,「廠房、設備並無重大損害,預估將自下週一(8月3日)起陸續全面恢復生產。

合志事業所和大津事業所從事塗佈/顯影設備(Coater/Developer)、清洗設備以及3D封裝設備的研發、生產。

(圖片來源:TEL)

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