MoneyDJ新聞 2026-09-16 10:33:46 王怡茹 發佈
因應半導體、矽光子等業務長期成長需求，光電子晶片(PIC)檢測大廠光焱科技(7728)持續推進新廠計畫，新廠預計今(2026)年11月正式動工，並以2028年下半年啟用為目標，未來將作為公司總部及主要生產據點，為後續營運成長預作準備。
光焱先前已於路竹科學園區承租土地啟動新廠計畫，整體規劃採兩期開發，新廠預計今年11月動工，未來完工後，現有二廠將保留作為研發基地，新廠則作為總部及主要生產據點，預計2028年下半年啟用。
光焱科技近年積極布局CIS、LiDAR及矽光子等半導體光電檢測應用，其中矽光子為後續重要成長動能。公司表示，目前相關需求能見度佳，不過光通訊供應鏈缺料情況仍相當明顯，包括部分基礎元件、原物料供應均偏吃緊，供應鏈能否順利銜接，也成為後續出貨的重要關鍵。
為此，光焱科技目前採取較積極的備料策略，並依明年需求預估提前準備料件，近期備料狀況已較先前改善。公司指出，在供應鏈吃緊環境下，交期能力亦攸關訂單取得，因此現階段仍會維持較積極的備料水準，盼隨供應鏈問題逐步改善，進一步支應明年半導體相關業務成長。
