MoneyDJ新聞 2026-05-06 11:04:33 數位內容中心 發佈
力成（6239）自本季起，對邏輯與記憶體等產品線全面調漲報價，漲幅依產品別自個位數至雙位數百分比不等，預期價格調整將逐季反映於獲利表現。力成因應封裝材料與金線成本上升，已與客戶協商反映成本，並藉由組合優化，提升單位毛利貢獻。
在先進封裝布局方面，力成持續推進扇出型面板級封裝（FOPLP）、Through-Silicon Via（TSV）與Bumping等技術。公司表示，FOPLP良率目前已達95%，預計下半年啟動客戶驗證，規劃於2027年進入量產程序，並已規劃相應的產能與設備投資時程。
力成同時加速矽光子與共同封裝光學（CPO）相關整合測試，經由TSV與Bumping技術整合光學引擎，已完成工程驗證並規劃今年底前啟動量產前準備；CPO整合至系統端的量產時程，公司規劃在2027至2028年間布局。
資本支出方面，力成將2026年資本支出上修至500億元，較原先規劃增加約25%。公司擴增資本支出將主要用於FOPLP廠務工程與設備添購、提升高階測試（TeraPower）產能，以及投入矽光子與CPO相關設備布局，並以台灣為優先投資地點，同步評估海外選項。
集團轉投資公司同步擴充，力成指出，轉投資超豐與晶兆成的產能擴建計畫亦納入整體資本支出規劃，並已整合新取得的友達廠產能，以提升整體出貨與技術配套能力。公司強調，財務結構可支應擴產需求，並留意營運現金流與負債比之平衡。
在產品結構上，力成表示，第一季邏輯產品占比達43%，NAND與DRAM分別占26%與20%，系統單晶片（SiP/Module）占11%。公司指出，高頻寬記憶體（HBM）與大型邏輯晶片封裝需求持續成長，相關業務對本季營收與產能需求帶來明顯支撐。
