MoneyDJ新聞 2024-08-28 18:42:18 記者 王怡茹 報導
半導體暨PCB設備廠鈦昇(8027)今(28))日舉辦玻璃基板供應商E-core System聯合交流會，集結十多家國內知名廠商一起討論未來趨勢。營運長趙偉克表示，今天聯盟的成立只是一個開始，相關設備、耗材正在研發階段，期望供應鏈未來兩年做好準備，並在後(2026)年小幅量產。
2024年年初，鈦昇科技啟動了「E-Core System」計畫，成立「玻璃基板供應商E-core System大聯盟」，與本地優質半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯手推動玻璃基板中的核心製程—Glass Core。此聯盟旨在匯聚各自的專業技術，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用於下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。
鈦昇科技指出，玻璃基板製程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、後續的ABF壓合製程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化中Glass Core核心技術製程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。
玻璃基板技術中的關鍵在於第一道玻璃雷射改質（TGV），鈦昇科技自五年前起，與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，並於2023年成功通過製程驗證，鈦昇掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔或每秒600至1000個孔，且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內。
今日參與交流會的聯盟成員，包括了濕製程的Manz亞智科技與辛耘 (3583)、AOI光學檢測翔緯光電、鍍膜業者凌嘉、銀鴻、天虹 (6937)、群翊(6664)，其他關鍵零件供應商包括上銀 (2049)、大銀微系統 (4576)、台灣基恩斯、盟立 (2464)、羅昇 (8374)、奇鼎、Coherent。
