MoneyDJ新聞 2021-10-21 07:53:50 記者 蔡承啟 報導
降低對外部依賴，中國智慧手機大廠OPPO傳出正自主研發智慧機用晶片、預估2023年以後問世，且將採用台積電(2330)3奈米(nm)技術。
日經新聞21日報導，OPPO正加快最先進半導體(晶片)的研發，計畫在2023年以後開賣的高性能智慧手機上採用自主研發的晶片產品。OPPO目前向美國高通(Qualcomm)等半導體大廠採購所需的晶片，而期望藉由自主研發，來降低對外部的依賴、並因應全球晶片短缺問題。
據關係人士指出，OPPO目標在2023年或是2024年開賣的高性能智慧手機產品上採用自主研發的「SoC」、且考慮活用台積電最先進的3奈米技術進行生產。蘋果(Apple)等公司據悉也將採用台積電3奈米技術，而OPPO將成為繼蘋果等公司之後的新客戶。
據報導，自美國政府於2019年對華為祭出出口管制後、OPPO就增加對晶片研發的投資，據業界關係人士和徵才情報顯示，OPPO持續在美國、台灣、日本進行徵才活動，招募頂級研發人員及人工智慧(AI)專家。
市場調查公司Canalys 10月15日公布調查報告指出，受全球晶片短缺影響，2021年Q3(7-9月)全球智慧手機出貨量陷入萎縮、較去年同期下滑6%，其中OPPO以10%的市佔率位居第5位。前4大廠分別為三星(23%)、蘋果(15%)、小米(14%)和vivo(10%)。
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