MoneyDJ新聞 2026-08-19 09:50:34 數位內容中心 發佈
日電貿（3090）高容值、高可靠度MLCC與固態電容出貨放量，AI伺服器及ASIC用料已銜接多家客戶需求。隨著資料中心電源管理規格拉升，MLCC、固態電容與鋁電容三大產品出貨金額延續逐季成長，高階品項交期維持24至36週，較消費電子應用品項拉長超過10週。
產品結構同步往高階移動。第2季MLCC營收占比約46%，固態電容31%，電解電容9%，其中MLCC營收年增39.07%，固態電容年增36.23%。以AI伺服器平台估算，GB200/300單一機櫃MLCC使用量約40萬至44萬顆，Rubin提升至64萬顆，除顆數增加外，電壓、電流與功耗需求也把規格推向高容值與高可靠度產品。
供貨面也開始延伸到明年。近期主要客戶已陸續與原廠洽談並簽訂明年MLCC供貨量，部分大型雲端服務供應商同步簽下LTA長約。日韓原廠針對部分MLCC品項調漲價格後，日電貿所代理的Panasonic、Hitachi、Kyocera等產品報價也進入與客戶協商階段，而MLCC目前占營收比重約48%，仍是營收結構最大項目。
財報數字已反映產品組合變化。日電貿第2季營收51.54億元，季增14.72%，年增26.74%，毛利率18.09%，年增3.61個百分點，稅後純益9.09億元，季增89%，年增663%，每股純益3.21元。上半年稅後淨利13.88億元，年增196%，每股純益4.91元。近期7月營收20.95億元，月增24.64%，年增66.62%，前7月營收117.41億元，年增28.75%。
法人估計，今年營收有機會站上200億元，每股純益上看9元，明年則接續由AI伺服器與ASIC需求支撐。高階被動元件供需吃緊預期延續至2027年，目前主要客戶已開始敲定明年MLCC供貨量，高階產品交期仍落在24至36週。
