MoneyDJ新聞 2026-05-21 16:36:52 新聞中心 發佈
AMD(NASDAQ: AMD)今(21)日宣布，為滿足日益增長的AI基礎設施需求，於台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。
透過與台灣及全球的策略夥伴密切合作，AMD正持續推動先進的晶片、封裝與製造技術，以實現更高的效能、更佳的效率並加速AI系統的部署。這些努力奠定在AMD與產業體系的深厚合作關係，以及在小晶片(Chiplet)架構、高頻寬記憶體(HBM)整合、3D混合鍵合(Hybrid Bonding)與下一代AI基礎設施機架級系統設計中長期的領導地位。
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示：「隨著AI應用的普及持續加速，我們全球的客戶正迅速擴展AI基礎設施，以滿足不斷增長的運算需求。透過將AMD在高效能運算領域的領導地位，與台灣產業體系及我們的全球策略合作夥伴相結合，我們正在實現整合式的機架級AI基礎設施，協助客戶加速部署下一代AI系統。」
今日宣布的投資計畫，展現了AMD如何透過策略合作夥伴關係延伸其領導地位，推動下一代AI基礎設施所需的晶片、封裝與製造創新：
EFB產業體系發展：AMD正與台灣的日月光(ASE)、矽品精密(SPIL)以及其他業界夥伴合作，共同開發並驗證下一代基於晶圓的2.5D橋接互連技術。EFB架構能顯著提升互連頻寬並改善功耗效率，為“Venice” CPU提供強力支援。這些提升將轉化為更快、更高效率的系統，在實際的功耗與散熱限制下，提供更高的每瓦效能表現。
與力成(6239)攜手引領面板級創新：AMD與PTI達成了重大里程碑，成功驗證了業界首款2.5D面板級EFB互連技術。該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更高效率的AI系統，同時提升整體經濟效益。
這些技術進展共同鞏固了AMD在大規模建置高效能AI基礎設施的領導地位。透過將晶片創新與強大的全球產業體系相結合，AMD正協助客戶加速部署下一代AI系統。
AMD與產業體系合作夥伴正運用這些創新技術，支援AMD Helios機架級平台於2026年下半年的部署，這標誌著邁向生產就緒AI基礎設施的重要一步。
Sanmina、緯穎(6669)、緯創(3231)與英業達(2356)等ODM合作夥伴，正協助打造基於AMD Helios的系統。該系統搭載AMD Instinct MI450X GPU、第6代AMD EPYC CPU、先進網路解決方案以及AMD ROCm開放軟體堆疊，助力平台從設計端順利擴展至大規模量產。
AMD Helios平台旨在透過運算、互連頻寬、記憶體容量與系統級整合的突破，提供顛覆性的AI效能，讓客戶能更快執行更大型、更複雜的AI工作負載，同時最佳化功耗與效率。
