MoneyDJ新聞 2022-11-07 10:11:56 記者 萬惠雯 報導
銅箔廠商金居(8358)第三季在經過產業嚴峻的庫存修正期後，10月已有一些急單出現，整體第四季需求慢慢提升中，本季可望脫離谷底，明年預料可望較今年回升，尤其是伺服器新平台的推出，可望將為明年重要成長動能。
金居第三季財報尚未公佈，但因為整體CCL/PCB下游第三季都處在嚴格的庫存修正，金居第三季營收季衰退逾23%，年衰退逾40%，因需求不振影響到加工費下降以及夏日電價費用提升，估第三季的獲利表現恐將是今年谷底。
展望第四季，目前看來，嚴峻的庫存修正已在第三季有成果，第四季10月已經可以看到有一些急單出現，慢慢再提升中，第四季可望回到傳統季節性的8成水準，價格也沒續跌，估本季營運將較第三季回升。
金居因去年產業高速成長，今年則回到修正，展望明年度，金居認為，今年看起來為谷底，明年料會比今年回升，整體產業應該也是明年會較佳，金居因為可受惠伺服器新台平的上市，成長幅度可望優於產業平均。
依估計，金居陸續將出貨AMD Geona以及Intel Eagle Steam平台銅箔產品，逐季量增，伺服器市場將是明年很重要的成長動能。
至於在新廠進度上，顧及整體市況，還有缺工、疫情等因素，新廠速度會較預先推延，原先新廠是預估2023年完工，目前預估，若較快仍會在2023年，若進度較慢，則會在2024年完工。
