精實新聞 2014-04-30 16:03:43 記者 王彤勻 報導
IC封測大廠矽品(2325)今(30日)召開法說，董事長林文伯再釋出對半導體景氣的風向球。他表示，從各大半導體產業龍頭廠商對Q2營運紛紛釋出向上成長的正向訊息來看，今年全球經濟持續改善，尤其已開發國家的景氣明顯好轉，看好今年半導體產業的成長幅度將能超越去年的5%。關於矽品本身，他則指出，客戶端需求依然非常熱絡，尤其矽品在Bumping跟FC-CSP的部分，不斷被客戶要求增加更多產能，因此他看好矽品下半年營運將比上半年更旺，而隨著營收的上揚，毛利率也可望同步增溫。
林文伯表示，倘若矽品Q2營收規模可達208億元的水準，單季毛利率就可望站上25%。
關於近期全球半導體景氣狀況，林文伯表示，今年全球經濟持續改善，尤其已開發國家景氣明顯翻揚，全球半導體產業今年成長幅度可望優於去年的5%。另外，儘管今年智慧機與平板成長速度不如2013年強勁，惟他仍看好出貨量將繳出雙位數成長。而微軟不再支援Windows XP系統，也可望為NB產業啟動換機潮。
林文伯並點名，隨著中國大陸積極佈建4G LTE基礎建設，看好今年下半年將啟動智慧型手機新一波換機潮，而手機規格越拉越高，相關晶片也將驅動對高階封裝的殷切需求，矽品將能從中受惠。
為因應客戶對行動裝置的熱切需求，矽品也於日前宣布將今年資本支出從96億元大增至147億元。林文伯表示，其中45%將用於晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)機台、27%用於測試機台、打線機台佔12%、RD則佔6%、蘇州新廠房佈建則佔10%。
林文伯估，FC-CSP全年的ASP平均會出現4~6%的下滑。
