MoneyDJ新聞 2015-03-30 09:07:47 記者 郭妍希 報導
高通(Qualcomm Inc.)次世代智慧型手機處理器「驍龍(Snapdragon) 815」繼之前傳出運作溫度大為降低之後，又有最新細節洩出！
GizmoChina 29日引述未具名消息人士指出，驍龍815具備「big.LITTLE」架構，將搭載四顆Cortex A72核心、四顆Cortex A53核心，並配備高通次代Adreno GPU繪圖處理器，很可能會採用16奈米FinFet製程技術。消息並顯示，高通可能會稍微調整一下處理器核心來提升運算效能。
以上述架構來看，驍龍815應該會與高通剛剛發表的「驍龍620」處理器相當類似，但製程會較為先進、並擁有最高階驍龍800系列晶片組的所有經典特色。
另外，消息人士還透露，高通為了不影響搭載驍龍810智慧型手機的銷售成績，刻意延後了驍龍815的發售時間。
目前市面上搭載驍龍810的旗艦智慧型手機包括宏達電(2498)「hTC One M9」、LG的「G Flex 2」、小米的「Mi Note Pro」。
外國科技網站STJSGadgets甫於3月22日爆料，高通內部最新測試顯示，還未釋出的驍龍815在與驍龍810、801比較之後，發現驍龍815的運作溫度遠低於其他兩款處理器，也許未來使用高通最新處理器的智慧機，可以不用再擔心機身過熱的問題。
根據測試，驍龍815、810與801分別被放置於3台沒有行動通訊連線、螢幕解析度為1080 x 1920且內建3GB RAM的5吋智慧型手機當中，在執行繪圖顯示功能被調到最高的遊戲「狂野飆車8：極速凌雲」(Asphalt 8 Airborne)後，發現內建驍龍815的裝置表面溫度最高僅有38度C，低於驍龍801的42度C、驍龍810的44度C。
WCCFtech 3月22日報導，驍龍815是一款八核心處理器，搭配的是高通Adreno 450繪圖處理器，預計第一款內建這款處理器的智慧型手機會在今(2015)年第4季問世。
採用20奈米製程技術的驍龍810不但有過熱問題、效能還輸給三星的14奈米處理器「Exynos 7420」，據傳已促使高通決定加快腳步、轉換至14/16奈米製程技術。barron`s.com 3月20日報導，根據Bernstein Research分析師Mark Li和他的團隊出具的最新研究報告，由於台積電(2330)今(2015)年的20奈米業務中，光是高通就佔了40-50%的需求，因此高通轉換製程肯定會導致台積電的20奈米營收不如預期。Li估計，高通應該會在今年底或明年初讓三星成為主要的晶圓代工供應商。
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