精實新聞 2012-08-07 13:35:28 記者 王彤勻 報導
繼英特爾日前宣布,將投資荷蘭半導體設備大廠ASML,取得其15%股權後,台積電(2330)也於5日正式宣布,將投資8.38億歐元(相當於台幣308億元)吃下ASML 5%的股權,且未來5年將投入2.76億歐元(相當台幣102億元),來挹注ASML對18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影等先進製程技術的研發。而外資對此也紛紛出具最新報告,指出這很可能意謂台積電未來將參與18吋晶圓的規格制定;而台積電預估將於2016年的10奈米製程,開始使用EUV技術。
野村(NOMURA)直接以「半導體大頭們的遊戲」(Top semicondutor companies’ game)來形容台積電投資ASML的舉動,指出英特爾、IBM、三星、台積電、格羅方德(Global Foundries)等半導體大廠已經在18吋晶圓形成一個陣營。而此次台積電宣告將投資ASML的18吋(450 mm)晶圓,顯示其未來很可能參與18吋晶圓國際規格的制定。而雖然未來5年IP授權的利益還難以估計,但隨著半導體大廠紛紛加碼投資,透過贊助、參股的方式來建立技術障礙,將來這個圈子只會越來越封閉。
而美林(Merrill Lynch)則進一步分析,即使半導體大廠都明白EUV技術是下一世代先進製程所必須,不過由於需負擔龐大的財務壓力和風險,對進軍18吋晶圓態度都略顯遲疑。而台積電預估直至16奈米製程都還會採用雙層或三層的曝光(而非EUV技術的多重曝光),而若照其20奈米於2014年開始放量、16奈米的FinFET製程接棒於2015年漸放量的時程來看,估計10奈米將要到2016年才會有明顯進展,而台積電也將於此時才會開始使用EUV技術,才較合乎公司評估的經濟效益。
而關於台積電是否足夠支應大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認為,台積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現金,估計今年全年,從盈餘中可望取得93億美元左右的現金流,且台積電今年預估會再募集10億美元左右的公司債,因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出,以及用於ASML的投資費用。