MoneyDJ新聞 2026-10-13 15:27:26 新聞中心 發佈
綜合陸媒及港媒報導，華為半導體業務、無線終端晶片產品管理部部長徐松余今(13)日於《2026麒麟媒體溝通會》上首次公布邏輯折疊韜晶片麒麟9050 Pro的詳細架構圖，並透露下一代麒麟晶片的最新進展表示，下一代麒麟2027晶片也已就緒，截至目前為止，所有的測試結果均符合預期，因此在未來10年邏輯折疊的演進是可持續的。
此次公布的麒麟9050 Pro架構圖顯示，該晶片整合新一代靈犀CPU、馬良GPU、達芬奇架構NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函數流任務調度器、音視頻處理器、安全處理器及靈犀微核等模組。
據瞭解，麒麟9050 Pro是華為目前最強的手機晶片，已應用於華為Mate XT 2非凡大師及Mate 90系列部分高階機型。該晶片首次量產應用華為基於韜定律提出的邏輯折疊技術，在不單純依賴先進製程升級的情況下，實現晶片性能與能效的提升。與傳統依靠縮小電晶體尺寸的技術路線不同，邏輯折疊的核心思路是從幾何縮微轉向時間縮微，透過優化晶片內部電路布局，縮短信號傳輸距離。
具體而言，邏輯折疊採用立體堆疊架構，將原本橫向分布的部分電路在垂直方向重新布局，使關鍵運算單元與SRAM快取能夠更緊密連接，進而縮短信號傳輸路徑，降低通信延遲。這種架構能在不完全依賴更先進製程的情況下，提高晶片集成密度，改善性能與功耗表現，為未來麒麟晶片的持續更迭提供新的技術路徑。
(圖片來源：shutterstock)
